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3月10日，根據上海證券交易所披露，合肥晶合集成電路有限公司首發申請符合發行條件、上市條件和信息披露要求。
3月10日，根據上海證券交易所披露，合肥晶合集成電路有限公司首發申請符合發行條件、上市條件和信息披露要求。
據招股書顯示，合肥晶合是顯示驅動芯片代工龍頭企業，上峰水泥2020年9月出資2.5億元成立專項基金合肥存鑫對其進行了投資，當時投前估值約140億元。這也是上峰新經濟股權投資首個IPO過會項目。
據了解，上峰水泥目前已先后對合肥晶合、廣州粵芯、睿力集成（長鑫存儲）、芯耀輝、昂瑞微等半導體企業進行了系列投資。
編輯：孟睿
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